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北京融通高科科技发展有限公司

所在城市:北京市-北京市-海淀区
成立时间:2002-8-15
从事行业:IT互联网
公司规模:100-500人
经营范围:安全芯片、智能IC卡、金融投资

     企业简介

  北京融通高科科技发展有限公司成立于2002 年8 月15 日,注册资本为8000 万元人民币,在北京中关村上地信息产业基地拥有独栋研发楼,是国家级高新技术企业、双软企业、集成电路设计企业、国家密码管理局指定生产商用密码产品的定点企业,具备IC 卡及IC卡读写机具生产资质的企业,系统集成三级资质企业,2005 年公司通过了ISO9001 认证,融通高科多次获得中关村国家自主创新区100优企业荣誉证书及中关村高成长企业TOP100荣誉证书。

  融通高科主营业务是以芯片设计、密钥认证技术为依托,在智能仪表(水电气)行业推广应用带国密算法的安全芯片(ESAM)、IC卡、密钥系统、主控MCU及电子模块产品;在智能卡领域推广应用带国密算法的金融IC卡芯片,移动支付芯片和各类行业IC卡芯片;在物品防伪、资产管理、智能交通、酒类和服装流通管理、物流管理等物联网领域基于13.56MHz/900MHz 频段推广应用密钥管理系统、加密机、电子标签芯片及IC卡读写设备。

  北京融通高科科技发展有限公司致力于发展壮大国家密码产品的应用,是中国第一家在IC卡芯片、安全芯片领域推广应用SM1算法产品数量过亿的厂商。公司研发的带国密算法的安全芯片、密钥系统、IC卡芯片、门禁IC卡应用方案等一批产品通过了国家密码管理局的检测并获得国密产品型号证书,为智能仪表、金融IC卡、防伪、物流管理、公安、门禁、支付等涉及到国家核心数据安全的领域做出了重大贡献。

  融通高科是第一个获得国密全算法“密钥系统”商密产品型号证书的民营企业;是唯一参与研发成功过两个国家级密钥系统(建设部二代、国家电网)的公司。公司密钥系统、安全芯片产品在智能仪表行业占有率超过60%,国密算法的安全芯片应用数量超过5亿颗。

  融通高科注重人才的引进和科技创新,公司员工95%以上拥有本科学历,40%以上拥有研究生及以上学历,国家级专家2个,公司聚集了一批长期从事智能仪表、集成电路设计、智能卡、RFID、数据安全研究的专家,技术起点高,研发能力强,相继推出了200多项具有自主知识产权及专利技术和产品,承担了多项国家重大科技研发项目。

  融通高科秉承经营一体化,投资多元化的理念,已发展成由三家实业公司、三家投资公司组成的全资集团公司,实体与投资并肩齐驱。其中实业公司包含:以仪表数据安全解决方案为主营的北京融通高科科技发展有限公司;以RFID技术、产品出口为主营的北京世通凌讯科技有限公司;以安全芯片、半导体设计为主营业务的北京融通高科微电子科技有限公司。投资公司包含:以产业上下游并购为主营的北京融通高科创业投资有限公司;以TMT行业股权投资为主营业务的北京融通高科资本管理中心(有限合伙);以黄石高新企业为投资标的的黄石融科创新基金中心(有限合伙)。自2011年起集团年均销售额超过10亿元,资产规模超过50亿元,年均对外投资额超过3亿元,融通高科创投已成功投资超过10家上市公司。

  管理团队

  何中林,1968年出生于湖北大冶,1991年毕业于湖北理工学院电气自动化系,2001年毕业于香港公开大学工商管理硕士。现任北京融通高科集团董事长 ,国内水电气表信息安全专家,知名的银行卡专家、住房和城乡建设部(原“建设部”)IC卡专家、国家电网表计资深信息安全专家, TMT(电信、媒体、科技)行业资深投资人。

  融资需求

  暂无

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